英伟达AI芯片技术迭代持续驱动PCB产业链价值重估，高端化趋势明确。AI服务器对

英伟达AI芯片技术迭代持续驱动PCB产业链价值重估，高端化趋势明确。AI服务器对PCB的性能要求大幅提升，高速覆铜板、高多层板、高阶HDI等核心环节迎来“量价齐升”机遇。据高盛预测，2027年全球AI PCB市场规模有望达266亿美元，年复合增长率（CAGR）高达140%。核心投资主线梳理如下：PCB制造龙头（直接受益于AI服务器增量）：- 沪电股份：英伟达AI服务器高多层板核心供应商，产品覆盖GB200、Rubin架构，技术对标行业领先厂商。- 深南电路：国内高端PCB龙头，高多层板用于英伟达GPU主板，并布局IC封装基板业务。- 胜宏科技：英伟达HDI板重要供应商，已通过其相关认证，业绩增长预期强劲。核心材料与耗材（决定PCB性能的关键上游）：- 生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产企业，是AI服务器所需高速覆铜板的核心供应商。- 铜冠铜箔：其HVLP（极低轮廓）高频高速铜箔已通过下游认证，实现进口替代。- 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，在高端加工耗材领域占据重要市场份额。专用设备与基板（保障产能与先进封装）：- 大族数控：PCB钻孔设备国内市占率领先，受益于高端PCB产能扩张。- 兴森科技：积极布局IC封装基板，已向英伟达相关芯片送样。行业整体逻辑清晰：北美云厂商加大算力投资，英伟达新一代芯片架构对PCB层数、材料、工艺提出更高要求，推动单机价值量显著提升。2026年被普遍视为AI专用PCB的放量关键节点，相关产业链头部公司有望凭借技术壁垒和客户认证优势，持续受益于这一轮产业升级红利。