半导体全解析!半导体全产业链流程（从石英砂到终端）1.上游：设计与材料/设备设

半导体全解析!半导体全产业链流程（从石英砂到终端）1. 上游：设计与材料/设备设计：用EDA软件完成电路设计、仿真、版图；代表企业：高通、海思、英伟达材料/设备：石英砂→高纯多晶硅→单晶硅棒（区熔法）→晶圆片（切割、研磨、抛光）；核心设备：光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机2. 中游：制造与封测制造：在晶圆上通过光刻→刻蚀→沉积→掺杂→清洗等反复工艺，形成数十亿晶体管；先进制程（3nm/2nm）需EUV光刻机；代表企业：台积电、三星、中芯国际封测：封装（保护芯片、引出引脚，如测试（性能、良率、可靠性）；代表企业：日月光投控、长电科技下游：终端应用消费电子（手机、电脑、平板、耳机）汽车电子（自动驾驶、车机、功率器件、传感器）AI/云计算（服务器、GPU、高速接口芯片）工业控制、医疗电子、通信设备（5G基站、光模块）产业核心趋势与挑战1. 摩尔定律：晶体管密度每18-24个月翻倍，性能提升、功耗下降；目前先进制程已到2nm，物理极限逼近，未来转向3D封装（芯粒）、新材料、架构创新2. 关键挑战 先进制程成本飙升（光刻机单台超2亿欧元）地缘政治影响（技术封锁、供应链重构）材料与工艺瓶颈（硅基极限、散热、功耗）国产替代方向：EDA软件、光刻胶、靶材、先进设备、先进制程、技术、化合物半导体(仅做内容分享，不构成操作建议）