若荷兰持续拖延交还是安世半导体控制权，中国可通过技术替代，资源反制，市场挤压和法律博弈四条路径形成替代方案。 目前在技术替代方面，国产晶圆与封装测试，突破晶圆产能替代，中国已构建覆盖0.11-0.18微米车规级制成的晶圆供应网络，鼎泰匠芯12英寸晶圆厂二期项目投产后月产能突破10万片，可直接匹配安世德国汉堡工厂80%的产能需求，士兰微，新浩能等企业的8英寸晶圆产能，已实现对安世中低端产品的全面替代，2026年初安世中国使用国产晶圆生产的芯片占比从2025年的32%跃升至78%。 在质量认证方面已获突破，安世中国东莞工厂自建的可靠性实验室，已获得国际认证资质，其国产晶圆芯片在欧洲客户的应用中，不良率控制在0.001%以下，质量非常的高，已获用户认可。 荷兰的多种关键材料严重依赖中国，重晶石，(氧化钡)，荷兰ASML光刻机的供应链中许多电子元件依赖重晶石保证稳定性，中国若限制供应，荷兰高端电子生产线将卡壳，先进芯片制造受阻。 荷兰新能源计划的多个品种的中国原材料用于电动汽车，动力电池，中国限制供应将导致其新能源计划推迟数年。 安世中国将东莞工厂75%的产能优先保障国内新能源汽车与工业控制需求，仅25%产能供应欧洲，且需通过中国商务部出口豁免审批，荷兰总部无法参与东莞工厂运营，其设备所有权，知识产权，员工劳动合同均独立于荷兰总部，受中国外商投资法严格保护。 安世中国联合中国汽车工业协会制定车规级公益器件团体标准，将国产晶圆技术参数纳入核心指标，其可靠性实验室获批成为国际AEC-Q认证机构，打破欧洲的车规认证的垄断。 在法律层面，荷兰更是难以自圆其说，中国通过多种手端将迫使荷兰政府最终放弃对安世的控制。
