越媒报道三星和苹果的主要合作伙伴将投资2.55亿美元在越南河内兴建一座PCB工厂，以减少对中国的依赖。 越南作为新兴制造中心，正吸引大量外资注入半导体领域。政府通过税收优惠和基础设施建设，推动产业升级。目前，越南半导体市场规模已超过60亿美元，预计到2027年将以11.6%的复合年增长率扩张。 外资企业主导市场，英特尔早在2010年就在胡志明市投资10亿美元建厂，主要生产处理器和芯片组。其他如三星电子，已在越南累计投资177亿美元，雇佣11万员工，2020年出口额达560亿美元。 这些投资不仅限于组装，还延伸到研发中心，三星在河内兴建的研发设施预计雇佣3000名工程师，专注半导体技术开发。越南的优势在于劳动力成本低廉和地理位置便利，邻近中国便于材料进口，同时避开贸易摩擦风险。 三星电子作为全球领先的手机系统半导体芯片制造商，正加大在越南的投资力度。2023年，该公司董事会决定投资8.5亿美元，在越南工厂安装倒装芯片球栅格阵列设备，用于芯片与主板连接。这种技术提升信号传输效率，适用于高端智能手机。 越南已成为三星的主要生产基地，现有6个工厂，涵盖从芯片制造到成品组装的全链条。尽管疫情影响，2021年上半年三星越南出口仍增长10%。公司代表表示，通过优化胡志明市工厂生产，可超额完成年度目标。这些举措反映出三星在分散供应链风险的同时，利用越南的产业集群效应，提升全球竞争力。 苹果公司的供应商也在加速向越南转移，以降低对中国制造的依赖。多家合作伙伴已在北部省份设立工厂，生产iPhone组件。越南政府鼓励技术密集型产业转型，提供前4年企业所得税免税，其后9年税率5%，再后15年税率10%。 此外，工业园区补贴10%至15%的培训费用，帮助企业培养本地人才。目前，越南有超过20家IC设计公司，提供产品设计服务，虽然制造环节仍处于初级阶段，但下游封装测试链条完整。电子零组件已成为越南出口第一大产业，2021年市场规模达60亿美元。外资如Renesas和Esilicon参与，推动本土企业如西贡半导体科技公司发展晶圆制造和封测。 日本元器件制造商Meiko Electronics作为三星和苹果的主要合作伙伴，积极响应供应链多元化趋势。该公司成立于1975年，在日本神奈川县起步，专注印刷电路板设计、生产和销售。目前在日本拥有5处工厂，在中国有2处，并在全球设立分支。 Meiko供应汽车电子和通信设备，积累了先进技术经验。2025年，该公司在越南和平省投资500亿日元建厂，供应苹果产品组件。这次河内项目投资400亿日元，约合2.55亿美元，选址广明工业园区，占地53000平方米。工厂采用3D堆叠技术，生产高密度PCB，针对三星下一代人工智能智能手机。建设将于2026年4月启动，2027年4月量产，预计2029年营收达300亿日元。 越南半导体产业的布局从2012年开始，胡志明市启动IC开发计划，成立西贡半导体科技公司，位于高科技园区。该公司负责半导体研发、装配和测试，还包括设备升级和工程师培训。越南产业链上游有硅智财和IC设计，中游涉及晶圆制造和检测设备，下游包括封装测试和模组。 虽IC设计和晶圆代工技术需加强，但整体链条完整。北部聚落聚焦半导体制造，南部则以消费电子为主。专家评估，越南受益于美中贸易争端，成为转移生产首选。台湾企业如旭然集团2020年在越南投产，扩展液体过滤业务，服务半导体和电子产业。
