M9材料核心标的再梳理Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案，这意味着Q布、HVLP4铜箔以及M9树脂，将于26年上半年迎来确定性的0-1需求起量。相关重点标的如下：1、HVLP4: 德福科技，本部的hvlp3已经出货。收购交割中的卢森堡hvlp4已经出货，全球龙二。另外关注铜冠铜箔（进度稍微落后于德福）2、Q布：菲利华，全球Q布龙一。中材科技，电子布大满贯选手。3、M9树脂：东材科技，英伟达GB300芯片封装树脂的全球独家供应商。高频高速树脂材料通过台光电子间接供应英特尔，适配AI服务器PCB。4、钻针：鼎泰高科，全球龙一。M7材料，单针钻1000孔，M9材料单针只能钻200孔。需求量5倍提升。胜宏等已经开始抢针。中钨高新，目前钻针年产能超2亿支，占全球供应量20%以上。2025年启动的1.4亿支微钻智能制造技改项目预计2027年达产，届时总产能将突破8亿支，市占率有望提升至25%以上。5、CCL：生益科技，英伟达三大CCL之一，大陆惟一。主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家如寒武纪，华为的CCL。
