第3代半导体,A股研发能力最强的5家公司:第5家: 天岳先进专注核心材料研发的“隐形冠军”,全球知名的碳化硅衬底供应商。第4家 :士兰微国内为数不多的硅基IDM大厂,凭借IDM模式的优势,全力投入第三代半导体研发。第3家:时代电气拥有国内首条、全球第二条6英寸SiC芯片生产线,实现了从设计、制造、封测到系统应用的全链条研发。第2家:斯达半导国内IGBT模块龙头,其强大的研发能力已得到验证,并成功延伸到第三代半导体领域。第1家:三安光电国内化合物半导体领域的“国家队”和先行者。其子公司湖南三安半导体是全球少数能够实现碳化硅垂直整合制造(IDM)的企业之一。数据收集整理于网络平台,未经实地考察证实,仅供交流,不构成买卖依据。
