日本收紧光刻胶等关键半导体材料对华出口。 根据近期报道，日本在2025年进一步强化了对关键半导体材料的出口管制，特别是光刻胶等高科技化学品。这并非突发事件，而是基于2024年4月管制清单扩展的延续，旨在响应美国压力，限制中国获取先进芯片制造技术。 日本经济产业省于2024年4月宣布，将“先进集成电路芯片、芯片生产装置、化学制剂、先进材料及材料加工装置”等21项新增项目纳入出口管制清单。这些项目主要针对EUV（极紫外）光刻等先进工艺所需材料和技术，旨在防止其用于军事或高性能计算领域。管制要求出口企业向经济产业省申请许可，审查重点包括最终用途和目的地。 11月，针对光刻胶等化学品的审查加剧，导致非官方“暂停”或延迟出口的传闻迅速传播。日本企业如Canon、Nikon和三菱化学被指已暂停部分对华供货，尽管官方否认。 日本控制全球90%以上高端光刻胶市场，中国2024年半导体设备进口额达410亿美元，其中40%来自日本。短期内，SMIC等企业生产线利用率可能下降20-30%，影响7nm及以下先进芯片产量。 中国正加速“多渠道采购”和自给自足，目标2026年光刻胶自供率达40%。 此举加剧中美日“科技战”，中国可能反制稀土或镓等关键矿产出口，日本已表达担忧。
