【存储芯片】【PCB】【元件】【AI大模型】【AI制药】【GLP-1】【风电】调

【存储芯片】【PCB】【元件】【AI大模型】【AI制药】【GLP-1】【风电】调研 【存储芯片】核心要点： 1）NOR Flash明年年中前价格会持续增长，Q2涨价无问题；明年Q3是否涨价，需看12月、1月上游投片量及未来计划。 2）上游中芯、华虹等晶圆厂已涨价20%+，中芯无大规模扩产计划。 3) 公司收购SkyHigh，聚焦2D NAND市场，具有“颗粒+控制器“全自研的差异化优势。 【PCB】核心要点： 1）供应给GB300的HDI板为5阶22层，目前月出货量在2万平米左右。 2）正交背板首次认证于9月份完成，10月份已进行小批量供货，当月供应量为200平米。10月供货的正交背板为78层高多层板，用到M9材料，目前方案可能存在调整，后续或增至84层。 3）新增产能中有3万平米用于配合英伟达进行技术升级，包括COWOP技术。从考虑体积、成本的角度，NV目前很坚决地在推进CoWoP方案。 【元件】核心要点： 1）基美二次调价高端聚合物钽电容是因为下游AI服务器需求旺盛，AVX、Vishay后续可能会跟上。 2）英伟达GB200用3600颗钽电容，GB300单机会超过5000颗，Rubin架构下会进一步提升用量及高端钽电容占比。 3）国产玩家顺络在高端聚合物上进展快，明年先进华为、联想服务器上用，验证后可以通过各种渠道开始接触英伟达。 【AI大模型】核心要点： 1）国内模型视频生成价格约为海外模型的1/10，价格优势明显，且性能端的差距正逐步缩小。 2）即梦DAU从年初的40-50万，增长至现在的近三四百万；即梦年初的日均tokens消耗量在2000-3000亿，现在增长到4.5万亿-5万亿。 3）AI视频的行业竞争除了技术维度之外，还要PK至APP的内容生态。即梦定位内容生态社区，策略聚焦DAU扩容与创作者孵化。 【AI制药】核心要点： 1）AI制药目前存在AI+CRO、SAAS和AI+biotech三种商业模式，晶泰控股和英矽智能分别属于AI+CRO和AI+biotech模式。 2）下游客户的需求并不会因为出现了AI而大幅提升，更关注的还是订单本身的交付质量。 3）晶泰在数据方面的积累和硬件自动化设备的技术投入构成了强大的壁垒。 【GLP-1】核心要点： 1）替尔泊肽截至本年6月底，其销售额已达约9.6亿元人民币，到10月底，销售额已突破20亿元人民币，提前完成了全年销售目标。 2）替尔泊肽已参加本年的国家医保谈判，预期其价格降幅可能达到50%左右。成功进入医保，公司对明年的销售额预期是达到今年的三倍。 3）目前替尔伯肽销售以减重为主，降糖占比极低，大概降糖和减重的销售比为2：8。预计明年进入医保后，由于糖尿病适应症可以报销，降糖患者的使用比例预计将显著提升。 【风电】核心要点： 1）风电齿轮箱行业目前南高齿和德力佳双寡头垄断，合计占据约75%的市场份额。 2）南高齿凭借质量与品牌稳居龙头；德力佳快速追赶但小问题多；二线厂商深陷价格战，难以构成威胁。 3）出海是未来齿轮箱厂商业务增长的关键，南高齿凭借可靠性在出海市场优势明显，德力佳明年出海主要跟随国内主机厂。