2025年11月11日，华为在第六届“创新和知识产权论坛”上公布了最新一届“十大

2025年11月11日，华为在第六届“创新和知识产权论坛”上公布了最新一届“十大发明”，具体技术如下： 1.Scale-up 超大规模超节点算力平台 把超节点内的处理器、内存、存储等资源通过高速总线组成“全对等”架构，可按任务像“搭积木”一样灵活组合，使数百上千颗 AI 芯片像一台计算机一样协同工作。 2.鸿蒙全栈架构创新技术 包括方舟引擎和“星盾”安全架构，从底层到生态全面提升系统流畅度与数据安全性，实现“分享数据用户说了算”。 3.折叠新形态 首创“天工铰链系统”等整套技术，推出全球首款商用三折叠手机（3.6 mm 最薄）和全球最大尺寸折叠屏 PC，兼顾轻薄与平整。 4.短距光互联 用光通信替代传统铜线，实现设备间超高速、低延迟、低能耗的数据互连，为 AI 集群和数据中心提供高带宽保障。 5.高可靠智能供电系统 通过多路冗余、毫秒级切换和 AI 预测维护，保障数据中心、基站等关键场景 0 中断供电。 6.大规模软件重构技术 基于 AI 的自动代码重构与验证平台，可在亿级代码库中快速完成架构升级，大幅降低维护成本并提升安全性。 7.智能无损网络技术 在网络层实时识别业务类型，实现 0 丢包的“无损”传输，显著提升 AI 训练、存储复制等关键业务的吞吐效率。 8.全域多层存储协同技术 把内存、高速 SSD、硬盘、光盘等多层介质统一池化，AI 自动把冷热数据放到最合适的介质，兼顾性能与成本。 9.超高清计算摄影技术 通过 AI 多帧融合、光谱恢复等算法，把手机、监控等终端的成像质量提升到“专业相机”级别，同时大幅降低功耗。 10.智能天线调谐技术 利用 AI 实时感知握持姿势、网络环境，毫秒级调整天线状态，使手机、车载等场景信号强度提升 2–4 dB，功耗下降 10% 以上。 这十项发明覆盖计算、操作系统、折叠终端、光通信、供电、网络、存储、影像、天线等关键领域，是华为 2024 年超 1700 亿元研发投入的代表性成果。