【国金机械】洞见先机系列深度一：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔

【国金机械】洞见先机系列深度一：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔 核心结论：考虑冷板式液冷有望成为数控中心主流散热方案，而3D打印在液冷板加工潜力较大，建议关注南风股份（已送样）、铂力特（发布铝合金3D打印液冷板）、华曙高科（工业级3D打印领军企业） 液冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案：为降低数据中心冷却电耗和满足AI服务器日益提升的功率密度，液冷市场需求爆发，其中冷板式液冷为主流散热方案，尤其是在微通道散热技术加持下潜力更强。 3D打印有望成为液冷板制造最优技术路线： 3D打印具备的优势尤其适合液冷板制造：分层制造打开立体设计限制让流道设计可以无限制优化、一体化成型避免焊接整体强度更高散热性能更强。 微通道液冷板成为新趋势，3D打印优势进一步放大：目前AI芯片产业积极尝试微通道液冷，由于其水力直径极小传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等工艺均面临瓶颈，3D打印优势进一步放大。 产业已有产品落地，散热性能显著提升：CoolestDC一体式冷板可承受6bar以上水压让GPU工作温度降低近50%；Fabric8Labs采用ECAM技术相比铲齿法同工况温度降低.8.2°C；希禾增材液冷板最小壁厚可达0.05mm，致密度超过99.8%。