盛合晶微IPO申请获受理，国内先进封装龙头开启上市征程！
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平彤共谈
2025-11-01 18:56:52
盛合晶微IPO申请获受理，国内先进封装龙头开启上市征程！ 盛合晶微IPO申请获受理，国内先进封装龙头开启上市征程！这家独角兽企业募资48亿元加码三维多芯片集成封装，其2.5D集成业务市占率高达85%，更是国内唯一掌握混合键合量产技术的企业。随着AI算力需求爆发，其上市有望带动整个产业链估值重塑。 ...全文
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