盛合晶微科创板IPO已受理
10月30日,盛合晶微半导体有限公司上交所科创板IPO已受理。拟募资48亿元,是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。
盛合晶微:上峰水泥、景兴纸业、亿道信息、上海临港、宇顺电子
天上掉下昕妹妹
感谢大家的关注
作者最新文章
热门分类
娱乐TOP
娱乐最新文章