台积电前副总裁黄汉森在采访中表示:任何技术领域，只要每当中国团队进入时，其他企业都没得玩了，要么选择退出，要么发展其他业务。 台积电前副总裁黄汉森这话算是说到了点子上，中国团队一扎进哪个技术领域，基本就没别人什么好日子过，半导体封测这行就是最鲜活的例子。 早个十几年，芯片封装测试这活儿完全是日月光和安靠的天下，中国台湾的日月光握着行业话语权，美国的安靠攥着高端技术，两家跟行业太上皇似的，说技术标准是圆的没人敢说是方的，加工费想定多高就定多高，其他企业别说抢生意，连门槛都摸不着。 那时候全球封测市场的蛋糕几乎被这两家切走大半，中小厂商要么给他们做配套，要么只能捡些边角料业务勉强糊口。 没人能想到，最先打破僵局的会是中国的长电科技。一开始日月光和安靠根本没把这家中国企业放在眼里，觉得无非是又来做些低端封装的小角色，翻不起什么大浪。 可长电偏不按常理出牌，不声不响闷头攒大招，硬是在别人垄断的技术壁垒上凿开了口子。他们不光啃下了Chiplet这种能把多个小芯片拼出高性能的复杂技术，还直接摸到了4纳米高端封装的门槛，要知道这可是之前只有日月光敢拍胸脯说能搞定的活儿。 更让行业吃惊的是长电建在江阴的“灯塔工厂”，全靠AI调度生产，原本72小时才能完成的封装周期，硬生生压缩到18小时，成本一下就降了22%，这就等于拿着更低的价格，干着更快更好的活，客户用脚投票都知道该选谁。 2024年的数据摆在那，长电一年营收冲到360亿元，稳坐全球第三、国内第一的位置，前五大客户贡献了超过一半的收入，全是冲着这些硬核实力来的。 长电的崛起还只是个开始，中国团队从来不是单打独斗，很快华天科技、通富微电这些企业就跟了上来，形成了群狼效应。 华天科技走的是全面开花的路子，早在2022年就把Chiplet技术搞成了量产，现在AI芯片、服务器芯片上都能用，SiP技术还批量供货给华为、小米这些手机厂商，2024年一年就新开发了236家客户，先进封装订单同比涨了65%，其中Chiplet相关的订单直接翻了倍。 通富微电则另辟蹊径，死死绑定AMD这个大客户，专啃高性能计算芯片封装这块硬骨头，硬是突破了7纳米9芯片64核CPU的封装核心技术，成品率能做到99.8%，还拿了国家科技进步一等奖，直接从行业追随者变成了AMD的核心供应商。 这两家加上长电，再算上智路封测，2024年的时候中国大陆已经有四家企业挤进全球封测前十，合计份额占到28.5%，比美国企业加起来还多两倍不止，这增长速度比全球平均水平快了三倍多。 更狠的是中国团队还搞起了技术协同，专门成立了华进半导体这样的“技术高地”。这家企业光是股东就集齐了长电、通富、华天这些行业龙头，还有中科院微电子所站台，成立十几年就拿下了973、863这些国家级项目，累计申请的专利快1300件了，其中发明专利占了八成多。 他们搞出来的2.5D TSV硅转接板技术，多项指标都能对标国际先进水平，还能给海思、展讯这些头部芯片设计公司做定制方案，等于从源头解决了封装技术的“卡脖子”问题。 这种产学研用拧成一股绳的玩法，让日月光和安靠根本没法比，他们花十几年积累的技术优势，中国团队靠着集体发力，几年就能追上来。 面对这波冲击，日月光和安靠的日子明显不好过了，只能悄悄调整姿势。日月光2022年就把重心往汽车电子挪，这块业务年增长冲了50%，说白了就是在高端封装市场被中国企业挤得没办法，只能去开拓新领域。 安靠也差不多，虽然还守着一些高端订单，但市场份额的增长早就没前些年那么猛了，2024年全球前五大封装企业里，日月光还能靠老底子稳坐第一，但后面跟着的全是中国企业，差距肉眼可见地在缩小。 以前这两家说一不二的定价权早就没了，长电把成本压下来之后，整个行业的加工费都被迫往下走，客户再也不用忍受之前那种高溢价，这就是中国团队带来的改变。 现在再看全球封测市场的格局，早就不是日月光和安靠说了算了。长电2025年还保持着85亿元的资本支出，全砸在先进封装上，华天的西安、昆山新产线也在陆续投产，通富还在跟着AMD往更高端的封装领域钻。 中国团队不光能搞定量产，还能领跑技术迭代，华进半导体已经开始布局算力芯片的一站式解决方案，要从跟跑变成领跑了。 这就是黄汉森说的道理，中国团队一旦认准一个领域，就会从技术研发到量产落地再到产业链协同，全方位发力，这种打法之下，其他企业要么像日月光那样转攻其他业务，要么就只能慢慢被挤出市场，毕竟谁也没法跟既能做高端技术、又能控成本、还能搞规模化量产的对手硬碰硬。
