英伟达M9材料 最核心8家企业和概念股梳理（附名单）
英伟达M9：是目前最高性能的CCL覆铜板材料，是满足下一代AI芯片超高数据传输速率和完整性的关键基础材料。英伟达确认采用M9，标志着AI算力领域，覆铜板材料进行了重大升级，M9相关的环节都将受益。
1.M9 CCL覆铜板:日本松下是主要供应商，松下产业链将受益，其次如台光电、联茂、罗杰斯，以及部分大陆厂商也将有机会进入第二供应商名单或服务于其他英伟达竞品，从而受益。英伟达采用M9是行业的整体升级，预期其他厂商也将跟进，M9有望持续放量。
2.Q布/石英布:此前说过伴随着CCL的升级，电子布升级使用Q布也是大势所趋，M9材料主要搭配HVLP4铜箔+Q布方案，因此M9的放量也将带动Q布的放量，而Q布本身产能稀缺，Q布可能面临供不应求。
3.铜箔:跟Q布逻辑类似，M9同样带动铜箔材料升级。HVLP5铜箔也有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择。
4.钻针:PCB板层数的增加，带来的是钻孔难度的指数级上升，M8级材料的钻针寿命对应1000-800次左右，而在M9级材料上，钻针寿命仅约100-200次，因此M9材料会带动钻针的需求上升。
催化事件：根据产业消息，英伟达预计明年下半年发售的rubin系列中， cpx和midplace的pcb都使用M9 CCL，且正在评估compute和switch tray是否使用M9;27年的rubin ultra确定使用正交背板代替铜板。
题材君接下来帮大家梳理一下英伟达M9材料相关概念股，并筛选其中最核心8家企业，以便大家供大家研究参考，以便后期跟踪
第一家：菲利华
英伟达M9材料：涉及M9材料的石英纤维布概念，通过英伟达认证且产能被独家锁定至2026年，是M9材料的关键供应商。
公司亮点：国内唯一能量产高端石英纤维布的企业，产品热膨胀系数低至5ppm/℃，介电常数低至3.8，显著优于传统玻纤布。公司控股中益新材，实现Q布全产业链布局，产能5万米/月，已通过松下M9、英伟达、台光认证。
第二家：生益科技
英伟达M9材料：涉及M9材料的覆铜板概念，M9级覆铜板通过英伟达验证，2025年良率达90%，是Rubin架构78层正交背板核心基材供应商。
公司亮点：全球覆铜板龙头，作为国内高端CCL（覆铜板）龙头，其M9材料通过谷歌Robin项目认证，与华为、英伟达等企业有合作，在高端覆铜板领域技术和市场地位突出。
第三家：胜宏科技
英伟达M9材料：涉及M9材料的HDI板概念，是英伟达服务器HDI板主力供应商，技术可覆盖7阶HDI，适配Rubin架构
公司亮点：全球唯一能量产57层HDI板的企业，是首个通过Rubin架构M9级正交背板验证的供应商，2025年Rubin相关订单占比预计超40%。在英伟达服务器PCB供应方面有重要地位。
第四家：德福科技
英伟达M9材料：涉及M9材料的铜箔概念，有望成为英伟达M9铜箔全球第二大供应商。
公司亮点：在高频高速铜箔（HVLP、RTF）领域技术领先，拟全资收购的卢森堡公司已在斗山-英伟达供应链台光验证中，有望为英伟达提供铜箔产品。
第五家：铜冠铜箔
英伟达M9材料：涉及铜箔概念，国资控股的高端铜箔厂商，HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，计划2026年量产，目标占据英伟达供应链15%份额。
公司亮点：公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，还成功开发出3.5微米锂电铜箔，突破行业“最薄”纪录。
第六家：联瑞新材
英伟达M9材料：涉及M9材料的填料概念，全球球形硅微粉独家供应商，M9材料中填料体积占比达70%，其产品球形度>98%
公司亮点：是国内唯一量产HBM封装用球硅的企业，在先进封装领域有望成为国产替代先锋，与全球PCB龙头企业等有深度合作关系。
第七家：东材科技
英伟达M9材料：涉及M9材料的封装树脂概念，是英伟达GB300芯片封装树脂的全球唯一供应商，M9树脂的介电损耗等6项指标整体超越国际行业标杆20%。
公司亮点：公司的高速电子树脂通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为等主流服务器体系，特高压用电容器聚丙烯薄膜技术国内顶尖，占据全球高端市场份额。
第八家：鼎泰高科
英伟达M9材料：涉及M9材料的钻孔耗材概念，因M9材料特性使钻针寿命缩短，对钻针需求激增，公司作为全球钻针龙头，2025年产能将达5亿支，英伟达订单占比超60%。
公司亮点：公司自主研发的多站式PCB板微钻针加工机加工精度达到±0.001毫米，还拥有行业领先的“智能钻针存储分拣系统”，在PCB精密微型钻针领域技术和市场优势明显。
附英伟达M9材料概念股图表一张：
