昨晚好多朋友都在找我讨论高通发布的AI数据中心芯片。简单总结一下。
2026年AI200芯片将开始出货，可作为独立组件、可插入现有设备的扩展卡，或作为由高通提供的整机机架服务器的一部分。该产品的首位客户是沙特阿拉伯的人工智能初创公司Humain，该公司计划从2026年开始基于这款新芯片部署200兆瓦的算力。
2027年推出AI250芯片。若仅以芯片形式供应，该产品可用于搭载英伟达或其他竞争对手处理器的设备。若作为完整的服务器则将直接与这些厂商的产品竞争。
高通这次发布产品的重要意义在于，让近存方案进入公众的视野，这个架构做云端推理，edge/端侧推理将是一个合理的成本方案。所以二线的DRAM厂商也可以通过非HBM的形态参与到推理服务器的产品中。
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