荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在

荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在暗中铺设好了前进的道路。 要知道之前荷兰就已经在光刻机上做文章，现在连芯片封装环节的设备都要禁，摆明了想从产业链中游截断中国芯片的进阶路。 封装虽说不是芯片制造最核心的环节，但却是决定芯片性能和成本的关键一步，尤其是现在 AI 芯片、汽车芯片都靠先进封装提升性能，没有设备根本玩不转。 但荷兰这波禁运看似狠辣，实则打在了棉花上。国内封装行业的龙头早就行动起来了，通富微电就是个典型例子，他们家董事长从今年 3 月就带着团队扑在产线改造上，专门针对塑封、键合这些核心工序搞自动化升级，上半年光研发就投了 7.56 亿，硬是把大尺寸封装做到了量产，连更复杂的超大尺寸封装都过了预研阶段，甚至在光电合封领域突破了可靠性测试。 更关键的是，他们通过收购股权完善了高端测试布局，在南通、合肥、苏州的基地形成了协同效应，就算外面设备进不来，自家产线照样能转，上半年营收都突破 130 亿了，二季度还创下了利润新高，这底气可不是临时抱佛脚能有的。 另一家巨头长电科技更不用多说，早就把先进封装玩得很溜，去年就实现了汽车用的 4D 毫米波雷达芯片量产，这套技术能满足高级自动驾驶的需求，背后靠的是两种先进封装方案的成熟应用。 要知道车载雷达市场 2025 年规模能到 105 亿美元，长电提前布局这块市场，不光避开了消费电子的内卷，更重要的是搭建了不依赖进口设备的产线，毕竟汽车芯片对可靠性要求高，自主可控的产线才能稳住客户。 光封装厂努力还不够，上游设备商的突破才是真正的底气。华海清科在 10 月中旬的展会上就亮出了底牌，他们的研磨装备已经能用在 AI 芯片和堆叠封装上，通过收购得来的离子注入设备都开始批量发货了，这些设备放在以前全得从荷兰、日本进口，现在国内就能造，性能还跟得上先进制程。 更让人惊喜的是检测设备这块，“智检芯生”项目搞出的“睿瞳”设备，直接解决了高端芯片封装检测的难题，以前靠进口的 X 射线设备又贵又有辐射，现在这套国产设备不仅没辐射，精度还更高，成本还低，已经拿到了国家大基金的支持，赶上 HBM 芯片需求爆发，正好能派上大用场，要知道 2025 年全球 HBM 市场规模能到 120 亿美元，这设备简直是踩准了风口。 现在再看荷兰的禁运，更像是给中国半导体产业的自主化进程做了个 “压力测试”。以前还可能有人纠结进口设备的性能优势，现在禁令一落地，国内设备和技术反倒有了更多试错和迭代的机会。 通富微电的产线稼动率还在往上涨，长电科技的汽车芯片订单不断，华海清科的设备还在扩产，这些实打实的进展都说明，所谓的禁运顶多是慢下来一点，根本挡不住前进的势头。毕竟芯片产业拼的是长期投入和产业链协同，中国这几年攒下的家底，可不是一次禁运就能掏空的，反而可能借着这股劲，把自主化的步子迈得更稳。