深圳发改委主任前两天预告的“惊喜”，或正是中方这次对美强力反击的底气！
以 “芯启未来，智创生态” 为主题的2025湾区半导体芯片展（湾芯展），将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举办。10月10日上午，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍湾芯展相关情况。发布会上，深圳市发展改革委员会主任郭子平介绍说：近年来，深圳涌现出一批在业界具有广泛影响力的创新企业和产品。今年3月，新凯来在上海的半导体设备展上大放异彩。本届湾芯展中，请大家继续拭目以待。新凯来包含了几个子公司，每个子公司都将在这次展会中带来意想不到的惊喜。郭主任的这番话，可以说是相当引人遐想啊！
在今年3月的上海半导体设备展上，新凯来首次亮相便推出6大类31款半导体设备，以“武夷山”刻蚀设备、“峨眉山”外延沉积设备等产品引发行业震动。短短半年后，这家神秘企业又将带来什么意想不到的“惊喜”呢？浅见以为，国产高端半导体设备很可能已经取得决定性突破，而这也正是中方这次对美予以强力反击的底气！01.对于不少人来说，新凯来可能显得比较神秘，甚至以前可能连这个名字都没听说过。因为今年3月横空出世之前，它几乎没怎么显山露水。新凯来成立于2021年，注册资本15亿元，由深圳市深芯恒科技投资有限公司全资控股，最终实控人为深圳市国资委。
它自诞生之日起就承载着突破半导体设备“卡脖子”技术的特殊使命。其技术根基源自华为2012实验室下属的“星光工程部”。2018年前后，面对国际供应链风险上升，华为内部启动“星光工程”，聚焦半导体制造设备的自主研发。2021年，华为将该部门剥离，由深圳市国资委通过深圳市重大产业投资集团重组，成立深圳市新凯来技术有限公司。这种“技术基因+国资助力”的独特模式，使新凯来既保留了华为的技术积累与创新文化，又获得了国资提供的稳定发展环境和长期资金支持。目前，新凯来核心团队成员主要来自华为，拥有超过20年的电子设备研发经验，部分人员曾主导国内外知名企业的关键设备项目。02 在今年3月的SEMICON China 2025展会上，新凯来首次对外公开了其产品线，被市场称为国产半导体设备的“重大突破”。
这些以中国名山命名的产品包括：外延沉积EPI设备“峨眉山系列”、原子层沉积ALD设备“阿里山系列”、物理气相沉积PVD设备“普陀山系列”、刻蚀ETCH设备“武夷山系列” 以及薄膜沉积CVD设备“长白山系列”等。尤为引人注目的是，新凯来正在利用多重图形曝光等技术创新提升芯片制造工艺，这一技术有望突破先进制程瓶颈，被业界视为国产替代的关键一步。新凯来的产品布局覆盖了半导体前道制造的核心环节，打破了应用材料、东京电子等国际巨头的垄断。03 根据已披露信息分析，新凯来及其子公司在此次湾芯展上将带来的“意想不到的惊喜”很可能集中在以下三个领域：
1. 光刻技术：DUV光刻机的突破业内普遍关注的是，新凯来可能在光刻技术上取得重大突破。该公司采用了深紫外（DUV）光刻+自对准四重成像（SAQP）工艺的技术路径，旨在绕开EUV限制，实现7nm/5nm先进制程芯片自主制造。有消息称，新凯来旗下子公司“宇量昇”打造的首款国产28纳米DUV光刻机已进入中芯国际试量产阶段。虽然这一消息尚未得到官方确认，但考虑到中国在贸易战中的反攻态势，可能性很大。
2. 高端测试仪器：万里眼的性能飞跃据称，新凯来子公司万里眼将发布新一代超高速实时示波器，其性能可实现5倍提升（如带宽突破110GHz、采样率大幅提升），直接对标是德科技（Keysight Technologies，全球电子测量公司，其示波器和网络分析仪等产品在业界知名度很高）最高端机型。示波器是芯片测试、通信、智能驾驶等领域的关键仪器，此前高端市场长期被海外垄断。万里眼的产品若实现量产，将填补国产高端示波器的空白，成为半导体测试链上的“标尺级工具”。若再同步宣布获得国内头部晶圆厂批量订单，将证明其不仅参数领先，更具备量产稳定性，对测试设备国产化产生极强示范效应。
3. 工艺设备全链条：从单点突破到系统解决方案这次湾芯展，新凯来还很可能展示覆盖“扩散-薄膜-刻蚀-量测”四大模块的首条国产化“交钥匙”产线。以“武夷山”刻蚀设备、“长白山”薄膜沉积设备为代表，新凯来部分设备已适配14nm以下先进工艺，并通过客户验证。这次湾芯展，新凯来可能首次披露14nm以下工艺设备的客户验证数据。另外，新凯来13类量检测产品精度、重复性等指标达到行业先进水平。目前已在国内逻辑、存储和化合物的主要半导体制造企业得到量产应用。单点设备突破虽重要，但产线协同才能实现制造效率最大化。若新凯来展示全链条能力，意味着国产设备从“替代单个环节”迈向 “支撑整线产出”。
进一步，若宣布某深圳产线实现100%国产化率，将彻底颠覆对国产半导体设备“只能补缺”的认知。04新凯来的崛起代表了中国半导体产业一种新的发展路径——从设备突破到生态构建。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球半导体设备销售额约1171亿美元，其中中国大陆约495亿美元，占比约42%，继续保持全球最大半导体设备市场地位。SEMI预计，2025年全球设备销售额将增至约1250亿美元，中国在新设备投资上仍将领先，规模约380亿美元。
庞大的需求规模为国产半导体设备企业突破提供了坚实的市场基础。深圳正在系统性构建半导体产业生态，其路径呈现出两大特征：
一是设备先行——通过推动关键装备产业化，带动材料、工艺、封测与产线配套的本地协同；
二是生态协同——通过产业基金、联盟与公共验证平台，形成“研发-验证-量产-服务”闭环。全球半导体产业格局正在重塑，单点突破已不足以应对日益复杂的国际竞争环境，需要的是“整体大于部分之和”的系统性思维。从新凯来的设备自主化到深圳的产业生态构建，这种从单点突破到系统推进的转型，可能将成为中国半导体产业发展的分水岭，为破解芯片“卡脖子”问题提供一种新的路径。
