四个月前,美国悍然对华为昇腾芯片颁布全球禁令。彼时,西方媒体言之凿凿,断言华为 AI 业务将在 90 天内土崩瓦解,妄图以一纸禁令遏制华为发展。 如今上海全联接大会上,华为亮出芯片迭代规划:2026 年推昇腾 950PR,2027 年有昇腾 960,2028 年昇腾 970 接力。超节点产品支持超万张芯片协同,性能全球领先。 华为还开放超节点互联协议,邀全球开发者参与。徐直军坦率表示,在单芯算力方面,与英伟达相较存在差距。然而,凭借集群技术,成功另辟蹊径,实现换道超车,展现出独特的发展路径与强大的竞争力。384 卡超节点已部署 300 多套,百万卡级集群将扩优势。技术突破与战略布局构筑坚实基础。 面对外部封锁,华为展现出非凡韧性与智慧。它积极重构供应链,毅然自研架构以摆脱对 ARM 的依赖,同时大力推动工具链国产化,在困境中开辟出一条自主创新之路。借 "一带一路" 打开海外市场,沙特占有率达 40%。国家法律护航,《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》和《反外国制裁法》提供反制屏障。 华为成功突围,淋漓尽致地展现出中国科技企业的坚韧不拔,宛如一面旗帜,高高扬起。这不仅是企业自身的胜利,更深刻彰显了国家战略支撑所蕴含的磅礴伟力。在这场全球科技较量中,中国正以坚定步伐迎头赶上。华为AI技术 美国禁中国芯片 美国封杀华为 华为超级芯片 华为高端芯片 华为国产化
在中美芯片竞争这事上,日本人瞅见个挺有趣的情况:美国一门心思拿高端芯片要和中国比
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没有什么制裁拦的住华为了,华为彻底打通通信+手机+汽车+软件+材料+芯片的全产业链