回首小米的造芯路，可谓一波三折。早在2014年，小米便启动了芯片研发，但初代产品

叶叶叶 2025-09-25 23:05:08

回首小米的造芯路，可谓一波三折。早在2014年，小米便启动了芯片研发，但初代产品“澎湃S1”因种种挑战而折戟。经过深刻复盘，雷军意识到“自研手机SoC做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机”，这与苹果、华为的路径一致。于是，小米在2021年重启造芯项目，并直接瞄准高端。

巨大的投入意味着巨大的压力。雷总形象地将同时推进造车和造芯比作“同时供家里两个孩子上大学”，这几乎押上了小米前十年的积累。所幸努力没有白费，2024年5月，小米首款3纳米芯片“玄戒O1”成功点亮并调通所有模块，并于2025年正式发布，标志着小米芯片技术进入全球第一阵营。

从被质疑为“组装厂”到坚定走向“硬核科技”，雷总和小米的这次“豪赌”，展现了中国科技企业在核心技术上寻求突破的决心与韧性。这条路固然漫长且艰难，但正如雷军所言，敢于对标第一，才能最终赶超第一。

雷军称造芯至少投入500亿雷军年度演讲

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