明天周五开盘，注意了，紧急提醒2.5亿股民，就在刚刚，A股突发2个重磅消息，不废话，直接说重点：
1、今天最大的消息是9月18日，H、W全联接大会在上海举办！其中披露了接下来三年的昇腾芯片规划和演进方向。与此同时，基于我国可获得的芯片制造工艺，其还打造“超节点+集群”解决方案，以满足市场对算力芯片的需求！
个人观点：昇腾系列芯片是华为人工智能计算芯片，之前受制于外围的限制，这次在产品演进保持低调。但今年其借助自家重磅的全联接大会，一股脑对外披露了未来三年的产品规划和演进方向。这也意味着H、W芯片已经摆脱了外部的各种限制，未来每年迭代一次，进行正常的流程。芯片自主可控必定是未来的大势，芯片强代表着科技强。
2、光通信：近期三大催化剂进一步强化产业景气预期后！
光产业的核心看点在于数通市场“高速光互联”的产业趋势，当前光通信板块成长逻辑明确：
一是Oracle业绩稳中向上：公司上季度实现营收33亿美元(同比+55%)，未履约订单金额达4550亿美元(同比+359%)。
二是公司已与OpenAI达成合作，计划在美国共同建设总容量达4.5吉瓦的大型数据中心。
三是云厂商资本开支持续上修：2025年Q2北美四大云厂商资本开支合计958亿美元，同比增长64%，行业仍处高增通道。
个人观点：光通信主要由光交换机、空芯光纤、光芯片等，可以留意下5G芯片，在我置顶文章那里某地方有细节强调。接下来继续留意下药和芯片，回踩大胆低吸，今年的大趋势还是看科技创新和医药创新不变！
3、接下来行情如何演绎？
昨天强调了如果只是降息25个基点，就是看冲高回落。短期利好落地的兑现，不单是在A股和港股上演，全球市场基本都在同步发生，买在预期，卖在落地，短线资金的基本操作，但中长线还是慢牛结构。
今天午后跳水更多是量化手笔，上午市场跟随指数向上买进，但下午量化突然反手做空打压股指。今天全天券商下跌压盘，制造恐慌盘，全天不回头的一个劲的砸盘卖出，所以也让市场有一种不自主担忧恐慌。
明天股指交割日，空头也是会借机砸盘的。但目前大盘还是箱体蓄力趋势，回调大胆低吸！量化就是来回低吸高抛的，砸下来再捡便宜筹码，逢低吸纳之后再拉高卖出。不出三天就会有有一根中阳线，所以这一波蓄力下还会再突破3900点！
最后，点赞，就是对我最大的支持
