一篇题为《贸联携手SENKO与ficonTEC共创光学互连新突破》的新闻

一篇题为《贸联携手 SENKO 与 ficonTEC 共创光学互连新突破》的新闻引爆罗博特科，直接看正文。

贸联8日表示携手SENKO与ficonTEC，共同研发集成式光学互连解决方案，并将于 SEMICON Taiwan 2025 展出。

此创新合作有助于满足CPO与硅光子在大规模制造上快速增长的需求，这些技术对推动光通信与AI数据中心的发展极为重要。

本次合作结合了：

一、

SENKO 在高性能光学连接上的专业

二

贸联在精密互联制造的领导地位

三

ficonTEC在光子组装与测试自动化方面的能力

该活动标志着三方在光电融合领域的首次公开合作，吸引了行业关注。

‌解决方案亮相台北‌

三方共同开发的CPO技术设备包括光引擎封装、测试验证及热管理系统等核心产品，通过集成化设计突破传统可插拔光模块的带宽与功耗限制。

展会现场展示了支持800Gbps及以上速率的光互连方案，强调其在AI算力需求激增背景下的应用潜力‌。

此次合作结合了ficonTEC的自动化微组装技术、SENKO的光纤连接专长以及贸联的产业链整合能力，推动CPO技术从研发向规模化商用过渡‌。

‌驱动光电技术革新‌

这一合作凸显了全球半导体产业链重构趋势下，企业通过跨界协同应对技术瓶颈的韧性。

CPO技术被视为后摩尔时代的关键基础设施，能显著降低数据中心延迟并优化能耗，符合未来数字经济对高速互联的需求‌。

市场预测显示，CPO设备规模有望在2030年达到81亿美元，复合年增长率超137%，三方联盟有望在这一快速增长中占据先机‌。股票[超话]