第三代半导体核心材料：碳化硅概念，最正宗的10家公司梳理！
1、天岳先进
核心逻辑：公司作为碳化硅衬底领域的全球领军企业，在导电型碳化硅衬底市场以22.8%的份额位居全球第二。
公司亮点：
（1）技术领先：已经实现8英寸导电型衬底量产，并且全球首发12英寸衬底，掌握液相法生产P型碳化硅技术；
（2）客户优质：与英飞凌、博世等国际巨头长期合作，产品通过车规级认证。
2、露笑科技
核心逻辑：公司从2020年起，便开始布局碳化硅领域，设立合肥露笑半导体材料有限公司，掌握了4英寸、6英寸导电性碳化硅衬底片的工艺。
公司亮点：
（1）技术优势：拥有独家“导模法”晶体生长技术，在碳化硅单晶生长技术方面处于国内领先水平；
（2）成本竞争力强：合肥基地6英寸衬底良率突破65%，单价较国际低30%。
3、晶盛机电
核心逻辑：作为国内长晶设备的领军企业，实现了碳化硅单晶炉等关键设备国产化替代，国内碳化硅单晶炉市场占有率超60%。
公司亮点：
（1）设备优势：率先实现8英寸碳化硅长晶设备的交付，已向天岳先进等行业领先企业供货并进行验证；
（2）技术协同：通过与中科院等科研机构合作，碳化硅晶体生长良率提升了15%。
4、英唐智控
核心逻辑：公司通过一系列项目建设和技术合作，在碳化硅产业进行布局，计划在成都建设年产72万片的6英寸特色工艺线。
公司亮点：
（1）国际化布局：通过日本合资公司在印度建设碳化硅芯片制造工厂，初期月产能1万片晶圆；
（2）技术支撑：通过收购英唐微技术和参股上海芯石，整合二者在半导体领域的技术资源。
5、立昂微
核心逻辑：在碳化硅基氮化镓芯片研发方面，旗下立昂东芯专注于相关技术的突破，已经完成开发国内第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化镓工艺技术产品开发。
公司亮点：
（1）产品线完善：公司的6-8英寸硅片产品订单需求旺盛，12英寸硅片产能利用率提升，出货量增加；
（2）技术优势：技术积累深厚，具备从硅基到化合物半导体的技术延伸能力。
6、三安光电
核心逻辑：公司是国内少数实现碳化硅全产业链布局的IDM企业，覆盖了衬底、外延、器件的全产业链布局，实现各环节协同发展，确保供应链安全。
公司亮点：
（1）产能优势：湖南基地规划年产36万片6英寸SiC（碳化硅）晶圆，8英寸碳化硅产能逐步释放；
（2）技术优势：在碳化硅领域拥有多项核心技术和专利，碳化硅二极管产品已经向多家头部企业供货。
7、斯达半导
核心逻辑：公司作为国内IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块的领军企业，在车规级碳化硅 MOSFET模块方面，处于国内领先地位，产品适配蔚来、小鹏等车企的800V平台。
公司亮点：
（1）市场优势：在车规级模块市场，国内市场占有率达35%；
（2）技术延伸：光伏储能领域外延片自供率提升至60%。
8、新洁能
核心逻辑：公司专注于功率器件设计领域，在碳化硅MOSFET方面有深入布局，公司已经成功推出第二代碳化硅MOSFET系列产品。
公司亮点：
（1）产品线丰富：推出650V/900V 碳化硅器件，应用于工业与新能源领域；
（2）技术优势：在第三代半导体方面已经获得6项专利授权，推出的碳化硅 MOSFET产品通过客户验证。
9、扬杰科技
核心逻辑：专注于碳化硅芯片器件及封装环节，在碳化硅的器件方面具备批量供应能力，可提供650V、1200V等不同电压等级的产品。
公司亮点：
（1）产品线完整：覆盖碳化硅二极管、MOSFET等器件，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、5G通信等多个领域；
（2）客户绑定：在新能源汽车领域，已经进入小米、比亚迪等头部企业供应链。
10、时代电气
核心逻辑：公司在功率半导体器件领域，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术，建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地。
公司亮点：技术实力雄厚，建有国内首条、全球第二条8英寸IGBT生产线，并兼容碳化硅；公司6500V IGBT模块打破国外垄断，填补国内技术空白。
在科技飞速发展的今天，半导体材料作为现代电子产业的基石，从第一代的硅、锗，到第二代的砷化镓、磷化铟，再到如今第三代半导体材料的碳化硅和氮化镓。碳化硅具备高禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和漂移速率等优势，成为了第三代半导体材料中的核心代表。其在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域有着广泛应用前景。
消息面上，据《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC），台积电正推进相关研发。
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