最近很火的两大板块梳理！
一、两大板块综合分析
（1）人形机器人：技术突破+资本加码，核心部件国产化加速
2025年人形机器人产业进入“技术突破—资本加码—场景落地”加速期，国内在电机、减速器、传感器等核心部件领域实现多点突破。政策端，《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》明确到2027年突破100项关键技术，建成全球具身智能高地；市场端，宇树、优必选等头部企业订单量显著提升，海外市场拓展加速。核心驱动逻辑包括：
电机：空心杯电机（灵巧手）、无框力矩电机（关节驱动）是关键，国内企业如鸣志科技、卧龙电驱已实现量产并供货特斯拉、宇树等头部客户；
减速器：谐波、RV、行星减速器国产化率提升，中大力德等企业实现多类型减速器量产；
感知层：3D视觉（奥比中光）、力传感器（柯力传感）等技术突破，支撑机器人环境感知能力。
（2）半导体：国产替代进入“技术突破+规模化应用”双轮驱动
2025年半导体产业聚焦设备、材料、先进封装三大核心赛道，政策端大基金三期注资超3000亿元，市场端AI芯片、车规级芯片需求爆发。关键趋势包括：
设备与材料：28nm及以上成熟制程设备国产化率超50%，碳化硅、氮化镓等第三代半导体渗透率超40%；
先进封装：Chiplet技术（异构集成）、3D堆叠封装成为突破摩尔定律的核心，通富微电等企业实现16层芯片堆叠量产；
车规级芯片：新能源汽车单车电子元件价值量从3000元增至8000元，IGBT、MLCC等国产化率加速提升。
二、个股梳理分析
▶ 人形机器人板块
1. 鸣志科技：核心产品为空心杯电机（灵巧手核心部件），采用自主专利绕组设计，具备高转矩、低噪音优势，已向特斯拉、优必选等头部客户提交样机测试，2024年机器人领域营收增长近200%。
2. 上海电气：布局工业机器人整机及核心部件，参股哈工大机器人集团，在焊接、码垛机器人领域市占率领先，受益于制造业自动化升级。
3. 中大力德：国内唯一同时量产行星、谐波、RV三大减速器的企业，供货特斯拉、智元机器人，减速器精度达5角秒以内，适配人形机器人关节高动态需求。
4. 祥明智能：专注伺服电机与驱动系统，产品覆盖协作机器人关节模组，2024年海外订单增长120%，切入亚马逊仓储机器人供应链。
5. 奥比中光：3D视觉传感器龙头，技术覆盖结构光、ToF等多模态，为人形机器人提供环境感知能力，2024年消费级产品出货量全球前三。
6. 卧龙电驱：国内唯一量产无框力矩电机企业，参股宇树（0.14%）、智元（0.759%），产品适配人形机器人关节驱动，同时供货特斯拉Cybertruck生产线。
7. 江苏雷利：微型步进电机龙头，产品用于机器人精密控制模块，2024年医疗机器人领域营收增长85%，切入美敦力、强生供应链。
8. 金发科技：改性塑料龙头，开发人形机器人轻量化结构件材料（如碳纤维增强PP），2024年新能源汽车材料业务营收占比提升至38%。
9. 富临精工：汽车零部件企业，布局谐波减速器（精度≤30角秒），2024年与华为签署机器人关节模组合作协议，预计2025年量产。
▶ 半导体板块
1. 东微半导：碳化硅MOSFET龙头，产品适配新能源汽车逆变器、光伏逆变器，2024年车规级产品营收增长270%，良率达98.6%。
2. 天承科技：半导体设备核心部件供应商，产品覆盖光刻机精密导轨、刻蚀机电极，2024年中标上海微电子28nm光刻机零部件订单。
3. 通富微电：先进封装龙头，与AMD合作开发Chiplet技术，16层芯片堆叠封装良率全球领先，2024年AI芯片封装业务营收增长150%。
4. 深科技：存储芯片封测龙头，掌握2.5D/3D封装技术，2024年HBM存储封装订单增长90%，切入SK海力士供应链。
5. 沪硅产业：大硅片国产化率领先，12英寸半导体硅片市占率超25%，2024年中标中芯国际、长江存储长协订单。
6. 斯达半导：车规级IGBT模块龙头，产品适配比亚迪、蔚来等新能源汽车，2024年车规业务营收增长135%，产能规划扩至120万套/年。
7. 立昂微：半导体硅片+功率器件双主业，12英寸硅片良率突破95%，2024年射频芯片业务切入华为基站供应链。
三、逻辑总结
人形机器人：优先布局电机、减速器、传感器等核心部件企业，技术壁垒高且国产替代明确；
半导体：聚焦设备材料、先进封装、车规级芯片，政策红利与市场需求共振明确。
（注：以上分析基于公开信息整理，不构成投资建议。）
