【32位MCU、超低功耗，泰凌微电子TLSR8236芯片获小米智能音箱Pro采用】
智能音箱市场，在经过多年的下滑后，这两年开始反弹稳步增长，增速持续扩大。目前智能音箱正处于“音乐播放器”向“家庭智能中枢”转型的关键期，在播放音乐的基础上，用户进一步提出了对灯光、空调、安防等多重家居设备联动控制、智能化交互等新需求。
低功耗蓝牙芯片通过节能待机、无缝互联、协议转换等能力，成为这一转型的核心驱动力。近期，我爱音频网拆解了小米智能音箱Pro，发现在其主板上采用了Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙（BLE）芯片，为音箱负责低功耗控制、连接、家居设备联动等工作。
