【想了解市面常见的ePoP存储芯片？看这篇文章就够了】
ePOP与eMCP芯片的核心差异体现在封装架构与应用定位，ePOP采用垂直堆叠，将存储芯片直接叠焊在主处理器上方，性能较强，专为智能手表、AR/VR眼镜等对空间与功耗极度敏感的可穿戴设备优化。而eMCP通过水平集成NAND和DRAM，以实现大容量存储，主要服务于中低端智能手机、平板电脑等移动终端设备，更专注于存储性能。
而我爱音频网统计了市面上部分常见ePOP芯片供大家参考，同时本文还将持续更新，逐步为各位读者朋友带来更全面的ePOP存储芯片推荐。
