【更高效、智能、安全的解决方案，昇生微SS88D8HPowerMCU获泥炭新

我爱玩耳机 2025-01-23 18:23:10

【更高效、智能、安全的解决方案，昇生微SS88D8H Power MCU获泥炭新品采用】

随着TWS耳机的不断发展，无论是充电盒还是耳机，高集成度的单芯片方案都逐渐成为了市场的主流，其不但能够有效简化研发设计和生产过程，助力品牌产品快速上市，同时还能够提升产品的一致性和可靠性，降低产品的体积和重量，提升便携性和佩戴舒适性，

近期，我爱音频网拆解了SOUNDPEATS泥炭POP Clip开放式耳机，发现其充电盒内部搭载了SinhMicro昇生微电子SS88D8H Power MCU，全面集成了OVP、Charger、Boost和MCU等功能，单芯片负责充电盒的充放电管理和整机控制。

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