【炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来】
刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。
ATS323X系列作为炬芯科技第一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，该芯片系列可广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统以及无线收发一体器等多种产品中，将为此类产品实现AI赋能，助力终端品牌产品迈进AI新时代。
