重磅!有消息称华为与武汉新芯合作开发HBM芯片,以应对美国技术制裁,好样的,不得

科技圈听闻 2024-07-01 16:04:45

重磅!有消息称华为与武汉新芯合作开发HBM芯片,以应对美国技术制裁,好样的,不得不说,华为太硬核了,制裁5G、制裁SoC,华为都通过自己的努力,一步步突围了,实现了5G SoC的大批量供应,再也不用看老美脸色,但是不得不承认,在HBM芯片这一领域,目前全球两大霸主三星和海力士瓜分掉了90%以上的市场,这高带宽存储芯片是AI算力的必要附属部件,如果一旦实现突围,意味着,可以彻底不需要看英伟达脸色了

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评论列表

大男人

大男人

35
2024-07-02 00:17

我相信华为一定能够突破。因为华为的背后有一个强大的祖国和14亿祖国人民。

菜刀

菜刀

29
2024-07-01 22:44

自已不弄没得用,靠自己是无奈也是机会

用户当前在线

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18
2024-07-01 23:32

急切等待光刻机突破

罄书

罄书

2
2024-07-02 21:30

真的假的?

steven

steven

1
2024-07-02 15:05

米上[鼓掌][鼓掌][鼓掌]

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