【楼氏电子参展CES 2024,展示当红动铁单元,推出骨传导新品V2S】
2024 年 1 月美国拉斯维加斯,国际电子展 CES 2024 在美国拉斯维加斯举行,Knowles 楼氏电子作为一家全球领先的高性能组件与解决方案供应商参展CES。此次展会,楼氏电子展示了其备受业界好评的动铁驱动单元(BA),推出了一款骨传导麦克风新品 V2S,并演示了其他先进音频和语音技术方案。
【楼氏电子参展CES 2024,展示当红动铁单元,推出骨传导新品V2S】
2024 年 1 月美国拉斯维加斯,国际电子展 CES 2024 在美国拉斯维加斯举行,Knowles 楼氏电子作为一家全球领先的高性能组件与解决方案供应商参展CES。此次展会,楼氏电子展示了其备受业界好评的动铁驱动单元(BA),推出了一款骨传导麦克风新品 V2S,并演示了其他先进音频和语音技术方案。
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