【高集成度使小体积耳机成为可能，英集芯IP5333获onn.groove采用】
TWS耳机在用户中得以广受欢迎的重要原因之一，便是其轻巧的体积与便携的重量，因此对于耳机内部的整体元件有着较高的体积与重量要求。TWS耳机仓与耳机内部所搭载的芯片、元件越少，耳机的整体重量也自然随之下降，同时还能跟减少内部占用空间，有效减少成本，因此，越来越多的TWS耳机选择集成度高的芯片，以此减少其它元件的使用，节省内部空间。
近日，我爱音频网拆解了onn.groove真无线降噪耳机，发现其耳机内部便搭载了高集成度的INJOINIC英集芯IP5333多功能电源管理SoC，其集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示和TYPE-C协议等功能，并且内置IC温度保护和输入电压智能调节充电电流，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
