【矽睿半导体锂电保护IC和霍尔开关获联想、倍思、声阔、用维、创新科技采用丨2023年度汇总】
告别2023，我们迎来了2024。在过去的一年中，我爱音频网持续专注于个人音频及智能穿戴市场，相继分享了数百款产品的拆解报告，带领小伙伴们一起探索了产品的内部结构设计和各种硬件配置。近期，我爱音频网会陆续为大家分享「2023年度」拆解产品采用的解决方案，此篇文章将带大家看看矽睿半导体的方案获得了哪些品牌旗下的哪些产品采用~
在2023年我爱音频网拆解的产品中，Lenovo联想、Baseus倍思、Soundcore声阔、AWEI用维、Creative创新科技5大品牌旗下5款真无线耳机产品采用了矽睿半导体的解决方案。
5款真无线耳机应用的矽睿半导体芯片类型及型号包括：
锂电保护IC：SWD1828A；
霍尔效应开关：SWU254N，SWD255S。
下面就再来看看2023年被采用的产品及方案的详细功能特性吧~
